貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GapPad5000S35

詳細(xì)內(nèi)容：貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GapPad5000S35 GP5000S35 Bergquist GapPad5000S35高導(dǎo)熱柔軟服帖材料 材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 GapPad5000S35可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)： 203 mm *406 mm 卷材(Roll)： 無(wú) 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 5.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維 膠面(Glue)： 無(wú) 顏色(Color)： 淺綠色 包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國(guó)原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000 持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200° GapPad5000S35應(yīng)用材料特性： GapPad5000S35具有高服貼性，非常柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒有），確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場(chǎng)合下具有極佳的導(dǎo)熱性能。 GapPad5000S35材料說明： Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時(shí)具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合，是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。 GapPad5000S35典型應(yīng)用： 計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點(diǎn)電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS） GapPad5000S35技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析： GapPad5000S35是貝格斯家族中GapPad系列理性能最好的導(dǎo)熱絕緣材料。其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了驚人的5.0W。一般用于高端產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。