聚酰亞胺貼片模切膠墊

詳細(xì)內(nèi)容：聚酰亞胺貼片模切膠墊 該膠帶以聚酰亞胺為基材，涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學(xué)性；且無毒、無異味，對人體及環(huán)境無害。由于具有極低的離型剝離力，模切后適用于PCB、手機及各式電子電器等做為及時帖，并可制成各式Kapton標(biāo)簽，使用起來十分方便，是近年發(fā)展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規(guī)格分：0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM；特殊厚度產(chǎn)品可訂做。 聚酰亞胺膠帶 黑色聚酰亞胺膠帶 ESD聚酰亞胺膠帶 防靜電聚酰亞胺膠帶 聚酰亞胺高溫膠帶 聚酰亞胺PI膠帶 聚酰亞胺雙面膠帶 聚酰亞胺薄膜膠帶 聚酰亞胺膠帶 KAPTON 聚酰亞胺耐高溫膠帶 金手指 【 主要技術(shù)指標(biāo) 】 顏色 琥珀色 帶基厚度 (mm) 0.025 膠帶厚度 (mm) 0.06 聚酯離型膜厚 (mm) 0.075 粘著力 (N/25mm) 6.5 離型剝離力 (g/25mm) 15 斷裂伸長強度 (N/25mm) 115 斷裂伸長率 (%) 55% 耐電壓強度 (KV) 4.0 絕緣電阻 (Ω) 1.0*1012 操作溫度 (℃) -70～250 檢測耐溫 (℃) 250℃ 30分鐘無殘膠 短期極限溫度 (℃) -70～260 【 規(guī) 格 】 長度 (m) 33～500 寬度 (mm) 0-500mm,依客戶指定 注：以上數(shù)據(jù)皆由本公司按照公認(rèn)的檢測方法經(jīng)過多次檢測獲得的數(shù)據(jù)平均值。如客戶有特殊要求，請與本公司聯(lián)系，我們將為您提供進一步的服務(wù)。 黑色PI聚酰亞胺膠帶，模切膠墊 黑色PI聚酰亞胺膠帶 產(chǎn)品性能： 經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜，具優(yōu)異絕緣性，耐穿性，耐酸堿，可耐高溫260度/30分鐘，180度可長時間使用。 本產(chǎn)品具備卓越的電氣性能，高絕緣（≤6.5KV）、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。 本產(chǎn)品大量應(yīng)用于防焊保護，變壓器線圈高溫絕緣捆扎；電容器絕緣材質(zhì)，PCB板金手指高溫噴涂遮蔽保護，手機鋰電池制造捆扎。常規(guī)顏色為琥珀色,另有黑色特制產(chǎn)品專供。 產(chǎn)品參數(shù)： 產(chǎn)品型號 規(guī)格 厚度(mm) 表面電阻(Ω) 粘著力(g／25mm) 張力強度(kg／25mm) 斷裂伸長率(%) 耐腐蝕系數(shù) 耐溫性(℃) 電氣強度(Volts) 黑色聚酰亞胺膠帶，模切膠墊 手機鋰電池制造捆扎黑色聚酰亞胺膠帶 經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜，具優(yōu)異絕緣性，耐穿性，耐酸堿，可耐高溫260度/30分鐘，180度可長時間使用。 本產(chǎn)品具備卓越的電氣性能，高絕緣（≤6.5KV）、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。 本產(chǎn)品大量應(yīng)用于防焊保護，變壓器線圈高溫絕緣捆扎；電容器絕緣材質(zhì)，PCB板金手指高溫噴涂遮蔽保護，手機鋰電池制造捆扎。 常規(guī)顏色為琥珀色,另有黑色特制產(chǎn)品專供。 聚酰亞胺膠帶 黑色聚酰亞胺膠帶 ESD聚酰亞胺膠帶 防靜電聚酰亞胺膠帶 聚酰亞胺高溫膠帶 聚酰亞胺PI膠帶 聚酰亞胺雙面膠帶 聚酰亞胺薄膜膠帶 聚酰亞胺膠帶 KAPTON 聚酰亞胺耐高溫膠帶 金手指 產(chǎn)品參數(shù)： 產(chǎn)品型號 規(guī)格 厚度(mm) 表面電阻(Ω) 粘著力(g／25mm) 張力強度(kg／25mm) 斷裂伸長率(%) 耐腐蝕系數(shù) 耐溫性(℃) 電氣強度(Volts) YSL9106 500*33 0.06 1×106 800 18 30 1.0 260 6000 YSL9108 500*33 0.08 1×106 800 18 30 1.0 260 6000 PET黃色高溫膠帶 PET黃色高溫膠帶,模切膠墊 PET黃色硅膠帶 焊接、研磨、烘干、電鍍與電路板精密貼合膠帶 產(chǎn)品說明：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！ 特點應(yīng)用：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。